| 臺積電異質(zhì)整合面挑戰(zhàn) 弘塑新款納米雙晶銅可望扮要角 |
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臺積電11月30日指出，異質(zhì)整合先進(jìn)封裝面臨兩大挑戰(zhàn)，包括精準(zhǔn)度、成本都須跟上前段腳步，外界看好，弘塑向來為臺積電濕制程主力供應(yīng)商，并正著手研發(fā)新款納米雙晶銅添加劑，可望能同時滿足成本、提供銅與銅接合解決方案兩大訴求，該產(chǎn)品也被視為是異質(zhì)整合中的重點材料。
業(yè)界指出，由于現(xiàn)今先進(jìn)封裝制程仍處于2微米，但隨著芯片線距微縮至納米等級，異質(zhì)整合過程中，為使晶圓互相堆棧，伴隨高溫制程的步驟勢必會增加，使晶圓結(jié)構(gòu)做出改變，影響后續(xù)導(dǎo)孔連結(jié)的精準(zhǔn)度。
弘塑近年除深耕既有濕制程設(shè)備外，也積極拓展化學(xué)品事業(yè)，旗下添鴻已自行開發(fā)出納米雙晶銅添加劑，可在一般電鍍液中添加該液體，強(qiáng)化導(dǎo)線耐熱度、導(dǎo)電度，并增加延展性，提供晶圓銅與銅直接接合的解決方案。
弘塑納米雙晶銅已送樣給臺積電，正進(jìn)行實驗式生產(chǎn)，現(xiàn)也著手開發(fā)新款添加劑，期望進(jìn)一步降低成本，滿足客戶大量生產(chǎn)的需求。，臺積電異質(zhì)整合面挑戰(zhàn) 弘塑新款納米雙晶銅可望扮要角 |
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