12月3日，據博世集團資訊小助手消息，博世集團董事會成員HaraldKroeger表示，經過多年的研發，博世集團目前準備開始大規模量產由碳化硅這一創新材料制成的功率半導體，以提供給全球各大汽車生產商。
據悉，博世集團于兩年前宣布將繼續推進碳化硅芯片研發并實現量產，并于2021年初開始生產用于客戶驗證的樣品。
消息顯示，為滿足日益增長的碳化硅功率半導體需求，2021年，博世集團已在羅伊特林根晶圓工廠增建了1000平方米無塵車間，預計將于2022年投入大規模量產。到2023年底，博世集團新建3000平方米無塵車間。新建無塵車間將配備最先進的生產設施，并使用自主開發的制造工藝生產碳化硅半導體。
作為一家自主生產碳化硅芯片的汽車零部件供應商，博世集團表示，在未來公司計劃使用200毫米晶圓制造碳化硅半導體，并將繼續擴大碳化硅功率半導體的產能，旨在將產出提高至上億顆的水平。另外，公司將向全球客戶提供碳化硅功率半導體，產品形式可以是單個芯片，也可以內置在動力電子設備或電橋這類整體解決方案中。，博世集團宣布啟動碳化硅芯片大規模量產 |
