| 高盛：臺積電將上修資本支出 推升設備市場增長 |
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高盛最新報告顯示，上修2022-2023年全球晶圓設備市場增長預測，其中臺積電擴大資本支出是設備需求上揚的關鍵，預測其2021-2023年資本支出或從1000億美元進一步提高至1080億美元。
報告稱，臺積電此前計劃在三年內年投資1000億美元，逐年依次為290億、350億和360億美元，但考慮各制程需求強勁以及美國工廠可能增加的支出，預計三年總投資將達1080億美元，包括今年的300億美元，明、后年則將分別加碼至380億、400億美元。
鑒于臺積電資本支出在全球代工廠中最高，高盛進一步預測，晶圓設備需求將被推高，上修2022年、2023年晶圓設備市場增速至38%、12%，較此前預測分別上升3、5個百分點，規(guī)模上看810億、900億美元。這也與SEMI近日預測明年晶圓設備支出有望挑戰(zhàn)千億美元規(guī)模的觀點相呼應。
橫向對比來看，臺積電的最大競爭對手英特爾和三星支出規(guī)模均不及臺積電，其中英特爾2021-2022年資本支出增速為37%、12%，三星同期支出增速則僅為18%、4%，與臺積電同期的72%、25%均有一定差距。
二線代工廠方面，市場預期上述代工龍頭的擴產將帶動二線廠商進一步提升產能。高盛表示，其中聯(lián)電和世界先進或也將擴大資本支出，但設備供應不足將限制其擴產的步伐。 |
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