| 日經(jīng)：芯片需求若放緩，小體量代工廠面臨挑戰(zhàn) |
| 來源: | 發(fā)布時間:1632114229 | 瀏覽次數(shù)：
|
隨著臺積電加入“漲價”大軍全線漲價至多20%，芯片和電子設(shè)備價格有望從2020年第四季度一路漲至明年。但若需求放緩，晶圓代工廠可能面臨不小挑戰(zhàn)。
日經(jīng)亞洲評論援引業(yè)內(nèi)消息人士話稱，臺積電正忙于剔除客戶的“雙重預(yù)訂”（double-booking）訂單。但這也使臺積電已難以把握市場真實(shí)的需求。
目前，芯片供應(yīng)鏈上幾乎每一環(huán)節(jié)的價格都在上漲。行業(yè)人士和分析師預(yù)測，由強(qiáng)勁芯片需求驅(qū)動的價格上漲趨勢將持續(xù)到明年。
日經(jīng)指出，尖端芯片制造技術(shù)的競爭有望使芯片價格長期保持高位，尤其是更先進(jìn)的工藝產(chǎn)品。
SanfordC.Bernstein的資深半導(dǎo)體分析師MarkLi表示，先進(jìn)的芯片生產(chǎn)工藝，如7nm、5nm和未來的3nm都非常昂貴。目前只有臺積電、三星和英特爾才能負(fù)擔(dān)得起這筆投資，不過這并不代表這些先進(jìn)芯片的價格永遠(yuǎn)不會下降，但考慮到投資規(guī)模，它們不大容易大幅降價。
MarkLi進(jìn)一步指出，對于較小體量的代工廠和更成熟的生產(chǎn)工藝來說，一旦經(jīng)濟(jì)放緩，市場可能會更加動蕩，其修正也可能相當(dāng)大并迅速。不過，決定價格的最重要因素始終是需求。
他也稱，“晶圓廠運(yùn)營就如同航線一般，即使機(jī)上只有一兩名乘客，航空公司也必須承擔(dān)所消耗的固定成本。這意味著，如果需求放緩，代工廠必須降低價格來吸引更多客戶，同時保證產(chǎn)能利用率。” |
|
