| 科技巨頭加速自研芯片，但全過程開發或是后話 |
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時至今日，芯片設計的分工界限變得越來越模糊，全球科技巨頭紛紛啟動自研項目。包括蘋果、亞馬遜、Facebook、特斯拉和百度等公司都已將芯片開發設計引入內部。
據CNBC報道，Accenture全球半導體業務主管SyedAlam表示，“越來越多的公司希望通過定制化芯片滿足產品的特定需求，而不是使用競爭對手也在用的通用芯片。”這能夠使這些公司更好地進行軟硬件的集成，并與競爭對手區分開來。
DialogSemiconductor的前非常務董事RussShaw表示，定制化芯片的性能表現更好，同時成本更低。專門設計的芯片有助于降低相關設備和產品的損耗，無論是智能手機還是云相關應用。
除了自身產品需求外，市場分析公司Forrester的研究主管GlennO'Donnell給出了科技巨頭自研芯片的另外一個原因——全球持續的芯片短缺。“疫情對芯片供應鏈造成巨大沖擊，加速了這些科技公司自主生產芯片的計劃，”他說。
O'Donnell進一步指出，“許多公司已經感受到，他們的創新節奏正受到晶圓代工廠產能有限的限制。”
不過在現階段，仍然沒有一家科技巨頭希望自己完成所有的芯片開發工作。RussShaw對此表示，這完全取決于芯片的設計和性能，而與造價高昂的晶圓廠無關。
建造一座晶圓廠不僅要耗費數百億美元，從動土建設到運營生產還要花費幾年時間。
因此O'Donnell稱，“即便是谷歌和蘋果也不愿這樣做，他們會選擇讓臺積電甚至英特爾來制造芯片。”
此外，O'Donnell表示，硅谷缺乏能夠設計高端處理器的人才。“過去的幾十年里，硅谷非常重視軟件，以至于硬件工程被認為有點過時。”“做硬件變得‘不酷’（uncool）。盡管名字叫硅谷，但硅谷現在真正的硅工程師相對很少，”他這樣說。 |
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