| 要追上臺(tái)積電 英特爾除了赴歐洲擴(kuò)產(chǎn)還有一大關(guān) |
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近日傳出英特爾計(jì)劃未來十年投資近千億美元于歐洲設(shè)廠，以擴(kuò)大晶圓產(chǎn)能，但要重新回到往日領(lǐng)先地位，制程競(jìng)爭(zhēng)落后的英特爾需要大膽的行動(dòng)，歐洲存在的關(guān)鍵可能不只有晶圓產(chǎn)能，還包含能否自ASML取得最新設(shè)備。
英特爾周二宣布未來十年內(nèi)將投入高達(dá)950億美元以提高歐洲晶圓代工產(chǎn)能。目前該公司在愛爾蘭擁有一座大型代工廠，未來將再建兩家晶圓代工廠。愛爾蘭廠部分將專注于生產(chǎn)車用芯片。
華爾街日?qǐng)?bào)(WSJ)報(bào)導(dǎo)，此舉符合英特爾最新代工戰(zhàn)略，即在政府補(bǔ)貼環(huán)境下，積極擴(kuò)大代工產(chǎn)能，以滿足自身需求以及為其他客戶生產(chǎn)芯片，并且更直接與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)。
目前臺(tái)積電在制程方面已領(lǐng)先英特爾，其客戶AMD與英偉達(dá)正憑借著臺(tái)積電技術(shù)持續(xù)侵蝕英特爾的CPU、GPU市場(chǎng)。此外，臺(tái)積電還擁有蘋果、亞馬遜和谷歌等科技巨頭自行設(shè)計(jì)的CPU訂單，這些同樣威脅到英特爾CPU的市占。
要縮小與臺(tái)積電的差距，英特爾需要的不僅僅是額外的晶圓產(chǎn)能。英特爾7月提出的先進(jìn)制程計(jì)劃很大程度上取決于能否自ASML獲得下一代光刻機(jī)(EUV)設(shè)備。英特爾CEO季辛格(PatGelsinger)聲稱兩家公司有長(zhǎng)期合作關(guān)系，并表示英特爾將在ASML推出最新EUV設(shè)備后立即取得。
此外，英特爾還有望獲得業(yè)界首款高數(shù)值孔徑(HighNA)EUV量產(chǎn)設(shè)備。若提前取得設(shè)備的承諾屬實(shí)，這將讓英特爾前端制造能力大加分，因?yàn)镋UV設(shè)備是臺(tái)積電、三星、美光等公司維持晶圓代工領(lǐng)先地位的重點(diǎn)。
SemiconductorAdvisors分析師RobertMaire表示，若英特爾優(yōu)先獲得新設(shè)備的策略成功，有望使英特爾重新與臺(tái)積電一較高下。
隨著前端制程設(shè)備需求成長(zhǎng)，ASML正努力提高EUV設(shè)備產(chǎn)量，明年計(jì)劃生產(chǎn)高達(dá)55種設(shè)備，2023年上升至60種以上。ASML的今年資本支出已高達(dá)12億美元，2018年僅6.57億美元。
不過，先進(jìn)制程設(shè)備也意味著昂貴的售價(jià)投資成本。FactSet數(shù)據(jù)顯示，英特爾計(jì)劃未來三年內(nèi)每年資本支出達(dá)200億美元。然而，臺(tái)積電計(jì)劃每年資本支出高達(dá)300多億美元。 |
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