| 韓系廠商開發Mro LED檢測設備，助力提升良率降低 |
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據韓媒報道，韓國設備廠商TopEngineering開發了一套名為TNCEL-W的MicroLED檢測設備，采用新型的芯片測量和檢測技術，能夠改善MicroLED制程的生產良率。
據介紹，TNCEL-W可在MicroLED芯片轉移至基板之前篩選出有缺陷的芯片，在不直接接觸芯片的情況下，同時采用電氣測量和光學測量方法進行芯片檢測，有望最大程度降低對MicroLED芯片的損害，從而減少MicroLED像素點返修制程的成本和時間，助力解決MicroLED量產的難題。
MicroLED測試樣本
據悉，TNCEL-W是首款在無需直接接觸MicroLED芯片的條件下，同時應用電氣測量和光學測量技術的檢測設備。相比現有的LED芯片檢測設備，TNCEL-W可在晶圓制程階段批量檢測小于50?的MicroLED芯片。同時，檢測速度也顯著得到提升。
TopEngineering透露，目前公司正在與韓國國內和國外客戶開展設備性能測試，預計最早將于今年底向客戶供應TNCEL-W檢測設備。
下一步，TopEngineering計劃提升設備的檢測性能。
TopEngineering表示，公司將采用人工智能技術，聚焦于分析芯片缺陷類型，減少制程時間。除了4英寸晶圓檢測之外，該公司計劃開發能夠檢測6英寸晶圓的設備，預計明年第三季實現該戰略目標，以應對MicroLED大規模量產的需求。
前端設備技術持續突破，MicroLED量產有望提速
眾所周知，MicroLED因具備高對比度、高亮度、長壽命、優異穩定性、低功耗等優點而成為顯示界的焦點。不過，MicroLED芯片穩定從外延片上轉移至顯示背板的過程需要高水平技術才能夠完成。雖然部分廠商已將開始量產MicroLED產品，但實際上仍面臨低良率的問題，而主要難題就在于芯片轉移和接合制程。
對于提升良率來說，其中一個障礙就是出現有缺陷的芯片。如果沒有將缺陷芯片準確挑選出來，并將其轉移至顯示背板上，那么就不可避免地會出現不合格的像素點，后續廠商在維修像素點上將花費很多成本和時間，從而導致量產時間推遲。
可以看到，TopEngineering已針對這個問題，開發了相應的解決方案。除了這家廠商之外，其實，近年來，全球范圍內多數MicroLED相關廠商均針對MicroLED前端制程的測試和檢測等問題，積極投入研發，以期提升MicroLED后端制程和整個生產過程的效率和良率，從而降低成本，加快量產的進程。
其中，蘋果正在開發提高MicroLED顯示屏品質管控的方法，并于今年初獲得“MicroLED芯片檢測”專利。這項技術同樣是在MicroLED芯片轉移至顯示背板之前對芯片質量進行檢測，從而降低生產制程的損失和缺陷率，有助于提升顯示屏的可靠性和質量。
此外，以色列檢測設備廠商InZiv在MicroLED測試和檢測等技術領域也擁有獨特的方法。目前，該公司已與多家MicroLED大廠開展合作。
據了解，InZiv技術以高分辨率提供全晶圓和局部單個像素檢測。其檢測系統結合AOI、PL光致發光測試和EL電致發光測試，提供外量子效率和角度測量等關鍵測試，可對整個晶片及其子像素特征進行綜合分析。基于這種獨特的組合，MicroLED開發人員能夠更好地了解光、顏色、電壓和結構之間的關系，有助于解決MicroLED的關鍵難題。
2020年，InZiv在接受LEDinside采訪時透露，InZiv已推出MicroLED的晶圓檢測方案，該方案可在25分鐘以內通過PL方法完整檢驗單片6英寸晶圓，期望今年能將檢測時間縮短至15分鐘以內。同時，InZiv也在打造能夠檢測整個晶圓的EL方案。
除了上述提及的廠商，還有廠商已經在MicroLED測試和檢測技術上取得進步。由此可見，MicroLED生產的前端制程正在不斷實現技術的突破，為后端制程掃除障礙。隨著相關廠商的積極推廣，后續將有更多先進的設備投入實際應用，推動MicroLED的量產化進程。 |
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