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2021年10月13-15日     中國·南京

一、會議背景

5G是數(shù)字經(jīng)濟(jì)時代的戰(zhàn)略性基礎(chǔ)設(shè)施，是新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的重要驅(qū)動力量，加快推動5G建設(shè)工作，對于助力經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展，增強(qiáng)國家核心競爭力，具有重大意義。5G產(chǎn)業(yè)化方面，我國還有一些關(guān)鍵核心技術(shù)亟待突破，部分關(guān)鍵元器件、零部件、原材料依賴進(jìn)口。這是我國5G產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展所面臨的重要挑戰(zhàn)，也是我們要實(shí)現(xiàn)5G新材料產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展所必須要面對的重要課題。

為了精準(zhǔn)把握5G新材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展需求、梳理“卡脖子”關(guān)鍵技術(shù)、整合產(chǎn)業(yè)資源、聚焦核心科學(xué)問題和技術(shù)問題，盡快在5G新材料的若干關(guān)鍵領(lǐng)域形成突破，保障中國產(chǎn)業(yè)數(shù)字化和制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級順利進(jìn)行，南京江北新區(qū)和國家新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略咨詢委員會將于2021年10月13日-15日在南京聯(lián)合舉辦《2021中國5G新材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會》。會議將邀請5G產(chǎn)業(yè)鏈上新材料知名院士專家、政府政策制定者、企業(yè)家、產(chǎn)業(yè)投資人等行業(yè)領(lǐng)袖，聚焦“5G新材料產(chǎn)業(yè)行業(yè)痛點(diǎn)、“卡脖子”關(guān)鍵技術(shù)、未來發(fā)展方向”，搭建國內(nèi)規(guī)格高、專業(yè)性強(qiáng)的5G新材料產(chǎn)業(yè)頂尖政產(chǎn)學(xué)研金的交流平臺，促進(jìn)5G新材料產(chǎn)業(yè)健康有序發(fā)展。

二、組織機(jī)構(gòu)

主辦單位：南京江北新區(qū)

國家新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略咨詢委員會

承辦單位：江蘇集萃先進(jìn)高分子材料研究所

四川大學(xué)高分子國家重點(diǎn)實(shí)驗室

南京德泰中研信息科技有限公司

支持單位：寧波德泰中研信息科技有限公司

材會通

三、日程安排

四、主要議題

分論壇一：5G基站新材料最新進(jìn)展、瓶頸及發(fā)展趨勢

議題1、第三代半導(dǎo)體材料及器件

1.   襯底材料的選擇和制備工藝

2.   寬禁帶半導(dǎo)體外延材料生長、結(jié)構(gòu)與物性表征

3.   大尺寸單晶制備的最新進(jìn)展

4.   基站射頻芯片產(chǎn)品開發(fā)

5.   基站功率器件產(chǎn)品開發(fā)

6.   器件的可靠性研究

議題2、介質(zhì)陶瓷材料與元器件

1.   陶瓷粉體材料的選擇和制備

2.   低溫共燒玻璃復(fù)合陶瓷生瓷帶材料

3.   精細(xì)制備工藝對微觀結(jié)構(gòu)與綜合性能之間關(guān)系的影響

4.   工程樹脂基陶瓷微纖維復(fù)合電路基板

5.   多層陶瓷電容器

6.   衛(wèi)星通信對濾波器提出的新挑戰(zhàn)

議題3、PCB產(chǎn)業(yè)

1、     PCB產(chǎn)業(yè)的高性能新型樹脂開發(fā)

2、     高頻覆銅板用液體橡膠

3、     高頻高速覆銅板的精密加工

4、     電路板封測

分論壇二：5G終端新材料最新進(jìn)展、瓶頸及發(fā)展趨勢

議題1、柔性顯示材料

1、    OLED 器件材料進(jìn)展

2、    OLED 制造工藝及關(guān)鍵技術(shù)

3、    納米材料的產(chǎn)業(yè)化印刷技術(shù)

4、    柔性顯示用超薄玻璃的加工和脆性解決方案

5、    可折疊 AMOLED 顯示 CPI 應(yīng)用

6、    透明聚酰亞胺、柔性基板用 PI 漿料的開發(fā)

7、    聚酰亞胺分子結(jié)構(gòu)設(shè)計與制備

議題2、電磁屏蔽和導(dǎo)熱材料

1、    納米填料的團(tuán)聚和分散

2、    MXene二維納米材料制備與功能化

3、    加工過程對導(dǎo)電材料的低滲慮閥值的影響

4、    三維導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的最新構(gòu)筑方法

5、    多界面屏蔽材料的復(fù)合設(shè)計和輕量化設(shè)計

6、    當(dāng)前市場吸波材料的類型、存在的問題及解決方案

7、    熱界面材料的最新進(jìn)展

8、    電子封裝材料的導(dǎo)熱性研究

9、    終端設(shè)計對導(dǎo)熱材料的影響

議題3、天線相關(guān)材料

1、     新一代液晶聚合物LCP

2、     MPI在天線中的應(yīng)用

3、     天線振子對材質(zhì)的要求

4、     大規(guī)模天線技術(shù)Massive MIMO

5、     激光直接成型技術(shù)LDS在生產(chǎn)過程中的應(yīng)用

6、     LDS添加劑解決方案

7、     知名企業(yè)對天線相關(guān)材料的解決方案

五、報告嘉賓和主題報告（持續(xù)更新中）

報告嘉賓：于洪宇-南方科技大學(xué)教授、深港微電子學(xué)院院長

報告題目：寬禁帶半導(dǎo)體器件的最新研究進(jìn)展

報告嘉賓：梁紅偉-大連理工大學(xué)教授、微電子學(xué)院副院長

報告題目：寬禁帶半導(dǎo)體器件集成與系統(tǒng)

報告嘉賓：中國電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所（溝通中）

報告題目：擬定 GaAs 工藝和 GaN 工藝的功率放大器

報告嘉賓：中國電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所寬禁帶半導(dǎo)體電力電子器件國家重

點(diǎn)實(shí)驗室（溝通中）

報告題目：擬定基站相關(guān)寬禁帶半導(dǎo)體電力電子器件

報告嘉賓：周洪慶-南京工業(yè)大學(xué)教授、江蘇省特種陶瓷專業(yè)委員會主任

報告題目：寬頻微波毫米波介質(zhì)材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化

報告嘉賓：傅仁利-南京航空航天大學(xué)教授、中國硅酸鹽學(xué)會特種陶瓷分會理事

報告題目：5G通訊用關(guān)鍵元器件介質(zhì)陶瓷材料

報告嘉賓：賴海光-南京控維通信科技有限公司副總經(jīng)理

報告題目：衛(wèi)星通信設(shè)備材料需求

報告嘉賓：王錦艷-大連理工大學(xué)教授、先進(jìn)高分子及復(fù)合材料教育部工程研究中心主任

報告題目：低介電新型雜環(huán)高性能聚合物電子材料

報告嘉賓：凱盛科技股份有限公司代表

報告題目：擬定UTG超薄柔性玻璃相關(guān)

報告嘉賓：朱昌昌-TCL集團(tuán)工業(yè)研究院顧問、原國家平板顯示工程技術(shù)研究中心總工程師

報告題目：印刷OLED顯示技術(shù)的發(fā)展

報告嘉賓：閔永剛-廣東工業(yè)大學(xué)教授、杰青

報告題目：面向5G通訊高性能聚酰亞胺材料的開發(fā)

報告嘉賓：胡明-京東方科技集團(tuán)股份有限公司OLED研發(fā)中心 副中心長

報告題目：AMOLED的應(yīng)用形態(tài)及趨勢

報告嘉賓：聯(lián)想集團(tuán)代表

報告題目：擬定柔性屏相關(guān)

報告嘉賓：張好斌-北京化工大學(xué)教授

報告題目：聚合物電磁屏蔽納米復(fù)合材料研究

報告嘉賓：姬廣斌-南京航空航天大學(xué)教授

報告題目：5G 時代，高效吸波屏蔽材料的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

報告嘉賓：曾小亮-中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院副研究員

報告題目：5G通訊對熱界面材料要求及材料研究進(jìn)展

報告嘉賓：黃竹鄰-中興通訊終端熱設(shè)計負(fù)責(zé)人

報告題目：待定

報告嘉賓：孫竑-日本寶理塑料技術(shù)部長

報告題目：5G時代的LCP材料開發(fā)

報告嘉賓：塞拉尼斯中國區(qū)代表（溝通中）

報告題目：擬定塞拉尼斯5G新材料

報告嘉賓：胡國焱-深圳市中塑新材料有限公司

報告題目：5G LDS&穿戴材料解決方案

報告嘉賓：孫劍-德國LPKF集團(tuán)樂普科光電有限公司

報告題目：激光在5G新材料方向的精密加工

六、參會群體

（1）政府、協(xié)會等機(jī)構(gòu)

（2）化工園區(qū)、產(chǎn)業(yè)園、經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)等招商引智單位

（3）高校產(chǎn)學(xué)研合作部門或課題組

（4）證券、基金和投融資機(jī)構(gòu)

（5）5G通訊、3C電子、家電、智能家居、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等用戶單位

七、會議注冊

（1）注冊時間：截止到2021年10月13日18:00

（2）注冊費(fèi)用：早鳥價（時間截止到8月31日）非學(xué)生注冊費(fèi)為2500元/人，學(xué)生為1500元/人；正常價（9月1日起）非學(xué)生注冊費(fèi)為2800元/人，學(xué)生為1800元/人；費(fèi)用包含茶歇、資料費(fèi)用等，參會代表的交通及住宿費(fèi)用自理，2021中國5G新材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會_線下活動_行業(yè)活動。

八、會議聯(lián)系

參會聯(lián)系:      劉老師 15397236913，elsa@polydt.com

贊助聯(lián)系：     曹老師 18968313716，Edison@polydt.com

申請報告聯(lián)系： 楊老師 18042540276，mark@polydt.com